Thin Film Electronics ASA og Intel signerer ny avtale for prosess- og produktutvikling

Opticom ASA og datterselskapet Thin Film Electronics ASA (TFE), som utvikler polymer-minne teknologi, annonserte i dag at TFE og Intel Corporation har utvidet sitt samarbeid og signert en ny avtale.

Under den nye produktiserings- og lisensavtalen for prosess- og produktutvikling, vil Intel og TFE begynne utvikling av produksjonsprosesser for polymer-minne enheter. Selskapene vil også utforme skalerbare matriser for å utnytte fordelen med de nye produksjonsprosessene. Begge selskapenes utviklingsarbeid vil bli utført ved en av Intels 'wafer' fabrikkanlegg,i Hillsboro, Oregon. TFE vil også parallellt fortsette utviklingen av ny teknologi i sitt laboratorieanlegg i Linköping, Sverige.

Etter avtalens betingelser betaler Intel for visse av TFEs leveranser som inngår i den felles teknologiutviklingen, og utvider sin egen utviklingsinnsats vesentlig. I henhold til avtalen vil Intel oppta de produksjonslisenser for mulige Intel-produkter som forutsatt i lisens-opsjonene som TFE gav i november 1999 og utvidet i juni i fjor.

"Vi er fornøyd med den tekniske kompetanse og pliktoppfyllenhet utvist av nøkkelpersonell fra TFE. Vi går nå inn i en ny fase for å utvikle kostnadseffektive produksjonsprosesser som kan brukes for store volumer, og å utforme kompakte polymer-minnematriser som utnytter disse," sa Sanjay Panditji, Vice President i Intel's Technology and Manufacturing Group.